摘要：本實用新型涉及半導體技術領域，公開了一種晶圓承載裝置和晶圓承載系統。該晶圓承載裝置包括：頂板、底板、支座和多根固定柱；所述固定柱穿過所述底板安裝在所述頂板和所述支座之間，多根所述固定柱布置在所述底板的周向上，多根所述固定柱內側對應設有凹槽，晶圓支撐在多根所述固定柱的所述凹槽內，所述底板上設有第一通孔，所述第一通孔內設有空心的第一立柱，所述第一立柱的兩端分別與所述頂板和所述支座連接，所述第一立柱內設有熱偶；本實用新型還公開了一種晶圓承載系統。本實用新型通過在底板上設有第一立柱安裝熱偶，可以減小熱偶與晶圓的距離，使得測量數據更真實反應晶圓的溫度，改善了控溫效果，提高了工藝質量。
- 專利類型實用新型
- 申請人北京七星華創電子股份有限公司;
- 發明人孫少東;周厲穎;王麗榮;
- 地址100015 北京市朝陽區酒仙橋東路1號M2樓2層
- 申請號CN201420234328.5
- 申請時間2014年05月08日
- 申請公布號CN203950791U
- 申請公布時間2014年11月19日
- 分類號H01L21/673(2006.01)I;
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