摘要：本實用新型涉及半導體技術領域，公開了一種硅片承載裝置和承載系統。該硅片承載裝置包括：頂板、底板、支座和多根固定柱；所述固定柱穿過所述底板安裝在所述頂板和所述支座之間，相鄰所述固定柱上對應的設有凹槽，硅片位于所述凹槽內，所述固定柱為空心的，所述固定柱內設有熱偶；本實用新型還公開了一種硅片承載系統，包括爐體、工藝管和所述硅片承載裝置，所述硅片承載裝置位于所述工藝管內，所述工藝管位于所述爐體內。本實用新型所提供的硅片承載裝置和承載系統，通過在固定柱中安裝熱偶，可以減小熱偶與硅片的距離，使得測量數據更真實反應硅片的溫度，改善了控溫效果，提高了工藝質量，且熱偶可根據需求貫穿于立柱，滿足其他測試的需求。
- 專利類型實用新型
- 申請人北京七星華創電子股份有限公司;
- 發明人孫少東;周厲穎;
- 地址100015 北京市朝陽區酒仙橋東路1號M2樓2層
- 申請號CN201420234706.X
- 申請時間2014年05月08日
- 申請公布號CN203950792U
- 申請公布時間2014年11月19日
- 分類號H01L21/673(2006.01)I;
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