摘要：本發明涉及半導體生產裝置領域。本發明的一種用于半導體熱處理設備的立式晶舟，包括上下圓盤以及圓盤之間的連接立柱，其中，所述連接立柱為3根或3根以上，所述連接支柱之間固定有多層條狀凸臺，所述凸臺相互平行，且上表面處于同一水平面上，所述每層凸臺之間有開口，所述開口寬度的大小大于傳片機械手載片裝置的寬度。本發明能夠對晶片有較好的支撐，可以有效的防止高溫熱處理工藝中的晶片滑移和變形，從而提高生產效率和良品率。
- 專利類型發明專利
- 申請人北京七星華創電子股份有限公司;
- 發明人趙星梅;董金衛;魏景峰;趙燕平;
- 地址100016 北京市朝陽區酒仙橋東路1號M2號樓2層
- 申請號CN201010596415.1
- 申請時間2010年12月10日
- 申請公布號CN102142387B
- 申請公布時間2013年01月23日
- 分類號H01L21/673(2006.01)I;
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