摘要：本發明涉及半導體生產裝置領域。本發明的一種用于半導體熱處理設備的立式晶舟支撐件，其中，所述支撐件為薄型圓環形結構，所述圓環的上表面有環形凹槽，所述圓環的直徑大于或等于晶片的直徑。本發明提供了提供一種輔助晶舟支撐晶片的支撐件，可以有效的防止高溫熱處理中的晶片發生滑動、滑移和和彈性變形。
- 專利類型發明專利
- 申請人北京七星華創電子股份有限公司;
- 發明人董金衛;魏景峰;趙燕平;趙星梅;
- 地址100016 北京市朝陽區酒仙橋東路1號M2號樓2層
- 申請號CN201010596419.X
- 申請時間2010年12月10日
- 申請公布號CN102142388A
- 申請公布時間2011年08月03日
- 分類號H01L21/673(2006.01)I;H01L21/683(2006.01)I;
教育裝備采購網在線客服
京公網安備11010802043465號
