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          一種發光二極管芯片及其制造方法

            摘要:本發明公開了一種發光二極管芯片及其制造方法,屬于發光二極管領域。所述發光二極管芯片包括:襯底、依次覆蓋在襯底上的N型層、多量子阱和P型層,N型層、多量子阱和P型層上設有不連續的N型刻蝕區域,N型刻蝕區域包括刻蝕平面和臺階,刻蝕平面處于N型層上,臺階為依次經過N型層、多量子阱和P型層的斜面;發光二極管芯片還包括:電流阻擋層、N電極和P電極;電流阻擋層包括第一個覆蓋部分和第二個覆蓋部分,電流阻擋層的第一個覆蓋部分覆蓋在多個不連續的N型刻蝕區域間未刻蝕的P型層和臺階上,電流阻擋層的第二個覆蓋部分覆蓋在P型層上一連續未刻蝕的區域;N電極覆蓋電流阻擋層的第一個覆蓋部分以及不連續的N型刻蝕區域的刻蝕平面。
          • 專利類型發明專利
          • 申請人華燦光電股份有限公司;
          • 發明人張威;林凡;王江波;
          • 地址430223 湖北省武漢市東湖新技術開發區濱湖路8號
          • 申請號CN201410424185.9
          • 申請時間2014年08月26日
          • 申請公布號CN104218133A
          • 申請公布時間2014年12月17日
          • 分類號H01L33/20(2010.01)I;H01L33/14(2010.01)I;H01L33/38(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I;
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