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          基于表面光電壓法的半導體材料參數測試儀及測試方法

            摘要:本發明公開了一種基于表面光電壓法的半導體材料參數測試儀及測試方法,該測試儀包括箱體、懸臂、測量探頭、樣品臺,測量探頭內包括紅外激光器、感應電極片。脈沖光源驅動器位于箱體內,待測半導體材料樣品放置在樣品臺上,測量探頭在待測樣品的正上方,感應電極片與電荷放大器之間通過同軸電纜線連接,紅外激光器與脈沖光源驅動器之間通過兩芯屏蔽線連接。該方法是:紅外激光器發射的脈沖光垂直照射在樣品上,感應電極片接收樣品表面微弱光電壓產生的靜電荷,并傳送至電荷放大器的輸入端,經信號處理電路處理后,由液晶顯示屏顯示待測樣品的導電類型及電阻率/方阻數值。本發明具有體積小、重量輕、功耗小、成本低的優點。
          • 專利類型發明專利
          • 申請人廣州市昆德科技有限公司;
          • 發明人王昕;馮小明;田蕾;
          • 地址510650 廣東省廣州市天河區白沙水路123號東門三樓
          • 申請號CN201310404941.7
          • 申請時間2013年09月06日
          • 申請公布號CN103439641B
          • 申請公布時間2016年02月10日
          • 分類號G01R31/26(2014.01)I;
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