摘要：本實用新型提供一種BGA芯片測試系統，包括：用于運行測試軟件的印制電路板PCB、至少一個球柵陣列BGA芯片、以及與每個所述BGA芯片對應的測試座；其中，每個所述BGA芯片通過所述測試座可拆卸的設置在所述PCB上。本實用新型提供的BGA芯片測試系統，能夠在將BGA芯片焊接在PCB上之前，對BGA芯片的性能進行測試，以確保BGA芯片的性能良好，從而使得焊接在PCB上的BGA芯片的性能良好，進而使得BGA芯片與PCB焊接后構成的系統的合格率較高，提高了系統的合格率，減少了更換BGA芯片的次數，提高了系統的穩定性。
- 專利類型實用新型
- 申請人龍芯中科技術有限公司;
- 發明人曾園燕;褚越杰;簡方軍;
- 地址100095 北京市海淀區中關村環?？萍际痉秷@龍芯產業園2號樓
- 申請號CN201520872260.8
- 申請時間2015年11月04日
- 申請公布號CN205067680U
- 申請公布時間2016年03月02日
- 分類號G01R31/26(2014.01)I;G01R1/04(2006.01)I;
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