摘要：本發明公開了一種半導體成膜設備、半導體襯底的自動定位卡緊結構及卡緊方法，包括M個定位卡緊結構，所述M個定位卡緊結構與所述基座同軸心地環形分布在所述基座上表面的周圍，用于在工藝過程中卡緊所述襯底；其中，M為大于等于3的整數；所述定位卡緊結構包括：貫穿所述基座的定位孔洞；自定位卡緊支架，所述自定位卡緊支架包括相互銷軸連接的豎直升降導向桿和卡爪，以及位于所述基座下方的支座；所述卡爪銷軸連接于所述豎直升降導向桿的頂部，所述卡爪的一端朝向軸心，另一端遠離軸心；所述遠離軸心的外端包括高于卡爪上表面的定位臺階和凹入定位臺階內側的卡緊銳角卡槽；所述豎直升降導向桿穿過所述定位孔洞，其底部與所述支座相抵接。
- 專利類型發明專利
- 申請人北京七星華創電子股份有限公司;
- 發明人王勇飛;蘭云峰;
- 地址100016 北京市朝陽區酒仙橋東路1號
- 申請號CN201511022294.9
- 申請時間2015年12月31日
- 申請公布號CN105448785A
- 申請公布時間2016年03月30日
- 分類號H01L21/67(2006.01)I;H01L21/687(2006.01)I;
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