摘要：本發明涉及半導體處理裝置，公開了一熱處理裝置，包括熱處理加熱結構、第二保溫部、第三保溫部及外殼，其中：熱處理加熱結構包括第一保溫部及加熱部，第一保溫部環繞待加熱樣品形成一加熱腔，加熱部部分嵌入所述第一保溫部內，加熱部朝向待加熱樣品的一側裸露。本發明提供的熱處理裝置包括置于內層的第一保溫部、置于外層的第二保溫部、以及置于頂部的第三保溫部，具有全方位的良好保溫性能，且該熱處理裝置包括多個長度可根據需求靈活定義的熱處理加熱結構，在簡化熱處理裝置成型制作過程、提高熱處理裝置生產效率的同時，還可通過對各熱處理加熱結構的分別控制實現分段控溫，提高了熱處理裝置的熱處理質量和效率。
- 專利類型發明專利
- 申請人北京七星華創電子股份有限公司;
- 發明人孫少東;周厲穎;王艾;
- 地址100016 北京市朝陽區酒仙橋東路1號
- 申請號CN201410058399.9
- 申請時間2014年02月20日
- 申請公布號CN103774238B
- 申請公布時間2016年09月07日
- 分類號H01L21/324(2006.01)I;
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