摘要：本實用新型涉及激光加工技術領域，提出了一種用于激光裂片的裝置，包括伺服器、激光器、反射鏡組、振鏡、掃描透鏡、托盤，具體的：所述伺服器包括用于控制所述激光器、反射鏡組、振鏡和掃描透鏡完成橫向移動和縱向移動的兩組電機；所述反射鏡組固定在激光器的出射光路和振鏡的入射光路之間，用于完成所述激光器和振鏡的適配；所述掃描透鏡固定在所述振鏡的出光口，用于實現光斑大小的調整；所述托盤用于固定待裂片處理的透明材料。本實用新型提出的一種用于激光裂片的裝置利用激光加熱對脆性材料進行裂片，不僅可以進行弧面裂片，裂片后材料邊緣質量和一致性相比機械方式也有顯著提高。
- 專利類型實用新型
- 申請人武漢華工激光工程有限責任公司;
- 發明人王建剛;馮峰;程偉;王雪輝;劉勇;
- 地址430223 湖北省武漢市東湖開發區華中科技大學科技園激光產業園
- 申請號CN201620077832.8
- 申請時間2016年01月27日
- 申請公布號CN205614198U
- 申請公布時間2016年10月05日
- 分類號B23K26/064(2014.01)I;B23K26/40(2014.01)I;B23K26/08(2014.01)I;B23K26/14(2014.01)I;B23K26/00(2014.01)I;
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