摘要：本實用新型公開了一種多腔室堆棧式晶圓處理設備，該晶圓處理設備包括晶圓緩存模塊、工藝腔室模塊、傳片模塊和工藝藥液模塊，通過多層環形排布的多個工藝腔室，增加了單位面積的工藝腔室數量，可以提高單位面積設備的晶圓產量，改進的機械手設計可以迎合多層環形排布工藝腔室的需求，且上手臂和下手臂的設置可防止交叉污染，更提高了取放晶圓的效率。
- 專利類型實用新型
- 申請人北京七星華創電子股份有限公司;
- 發明人趙宏宇;王銳廷;張豹;
- 地址100016 北京市朝陽區酒仙橋東路1號
- 申請號CN201520019032.6
- 申請時間2015年01月12日
- 申請公布號CN204303792U
- 申請公布時間2015年04月29日
- 分類號H01L21/687(2006.01)I;H01L21/677(2006.01)I;
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