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          半導體晶片的托起裝置

            摘要:本實用新型為一種半導體晶片的托起裝置,涉及一種配合機械手搬運半導體晶片至檢測臺上的輔助裝置,尤其是一種用頂針機構配合機械手搬運半導體晶片至檢測臺上的半導體晶片的托起裝置。主要包括與檢測平臺(6)平行的頂針固定板(7),及驅動頂針固定板(7)上下位移直線伸縮機構(8),直線伸縮機構(8)通過直線伸縮機構固定板(9)與檢測平臺(6)固定聯接,頂針固定板(7)為一平板,在檢測平臺(6)上設置檢測平臺導向孔(11),使得頂針固定板(7)的頂針(5)能夠穿過檢測平臺導向孔(11)托起半導體晶片。本實用新型專利解決了做光譜檢測時,由于半導體晶片底部背景因距離載片臺上表面高度不一樣,而產生不同的反光及透光效果的問題,從而最終獲得光譜檢測結果中強度指標與實際被測值最接近的結果。
          • 專利類型實用新型
          • 申請人北京中拓機械集團有限責任公司;
          • 發明人徐杰;郭金源;
          • 地址102208 北京市昌平區科技園區華通路11號
          • 申請號CN201520043561.X
          • 申請時間2015年01月22日
          • 申請公布號CN204361073U
          • 申請公布時間2015年05月27日
          • 分類號H01L21/687(2006.01)I;
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