摘要：本實用新型公開了一種可倒式真空基片表面測溫裝置，包括基片(2)，鎧裝鉑電阻溫度傳感器(3)，固定桿(4)，其上固定有所述鎧裝鉑電阻溫度傳感器(3)，用于控制所述鎧裝鉑電阻溫度傳感器(3)與基片接觸或分離；以及引出電極(8)，用于連接所述鎧裝鉑電阻溫度傳感器(3)，將所測得的結果傳輸到儀表進行顯示。本實用新型的可倒式真空基片表面測溫裝置能夠測量基片被加熱表面的實際溫度，真實地反映了基片表面的溫度及溫度分布狀況。
- 專利類型實用新型
- 申請人北京北儀創新真空技術有限責任公司;
- 發明人謝鈞榮;李紅然;韓凌;張鴻年;
- 地址102600 北京市大興工業開發區前高米店盛坊路北京儀器儀表基地
- 申請號CN201020216852.1
- 申請時間2010年05月26日
- 申請公布號CN201729868U
- 申請公布時間2011年02月02日
- 分類號C23C14/00(2006.01)I;G01K7/18(2006.01)I;
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