摘要：本實用新型涉及一種線路板阻焊領域，具體涉及一種精密線路板的阻焊結構，包括設置于PCB線路板的阻焊層，其特征在于，還包括設置于PCB線路板的焊接點，所述的焊接點外側設有阻擋層，所述的阻擋層外側設有阻焊孔，阻焊樹脂層填充于阻焊孔內。本實用新型通過焊接點外側的阻擋層和凸出的隔擋片，防止在PCB板上印刷阻焊層或在阻焊孔內用樹脂填塞時阻焊劑覆蓋到焊接點邊緣，所述的阻擋層為銅層，隔擋片也由銅制成，即便焊接操作時電子元件接觸到阻擋層也能完成焊接。
- 專利類型實用新型
- 申請人昆山金鵬電子有限公司;
- 發明人管金林;
- 地址215300 江蘇省昆山市千燈鎮民營開發區(南灣村)
- 申請號CN201520283748.7
- 申請時間2015年04月30日
- 申請公布號CN204810685U
- 申請公布時間2015年11月25日
- 分類號H05K1/11(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I;
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