摘要：一種印刷電路板的布線方法、印刷電路板及電子裝置。印刷電路板的布線方法包括：提供印刷電路板，印刷電路板包括第一層；在第一層的保護組件區形成第一至第六焊盤；在第一層的芯片區形成第一及第二發射信號焊盤以及第三及第四接收信號焊盤；在第一層的輸入/輸出端口區形成第一及第二接收信號焊盤以及第三及第四發射信號焊盤；在第一層形成第一路徑，用以連通第一發射及接收信號焊盤及第一焊盤；在第一層形成第二路徑，用以連通第二發射及接收信號焊盤及第六焊盤；在第一層形成第三路徑，用以連通第三接收及發射信號焊盤及第四焊盤；以及在第一層形成第四路徑，用以連通第四接收及發射信號焊盤及第三焊盤。本發明能用于高帶寬設計中并降低成本。
- 專利類型發明專利
- 申請人緯創資通股份有限公司;
- 發明人洪啟陽;陳胤語;
- 地址中國臺灣新北市汐止區新臺五路一段88號21樓
- 申請號CN201410365721.2
- 申請時間2014年07月29日
- 申請公布號CN105282967A
- 申請公布時間2016年01月27日
- 分類號H05K1/11(2006.01)I;H05K3/40(2006.01)I;
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