摘要：本實用新型涉及一種線路板領域，具體涉及一種沉銅通孔線路板，包括上層線路板和下層線路板，其特征在于，還包括貫穿上層線路板的上通孔、貫穿下層線路板的下通孔，所述的上通孔和下通孔內沉積有銅層，且上層線路板的底部設有一個凹陷區，所述的凹陷區容納墊層和層間導電銅層；所述的層間導電銅層同時與上通孔和下通孔連通。本實用新型的層間導電線路與上、下通孔內的銅層相互連通構成實現層間導電，亦設有層內導電線路實現層內導電；對可能不平整的層間導電線路與上層線路板之間設有墊層，對層間導電線路起到保護作用；使凸出部的長度大于通孔孔徑，保證通孔邊緣由銅層覆蓋。
- 專利類型實用新型
- 申請人昆山金鵬電子有限公司;
- 發明人管金林;
- 地址215300 江蘇省昆山市千燈鎮民營開發區(南灣村)
- 申請號CN201520283747.2
- 申請時間2015年04月30日
- 申請公布號CN204810684U
- 申請公布時間2015年11月25日
- 分類號H05K1/11(2006.01)I;
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