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          芯片粘合工作臺

            摘要:實用新型公開了一種芯片粘合工作臺,包括底座,所述底座頂部設置有與芯片形狀和大小對應的定位槽,所述定位槽的底板開設若干真空吸附小孔,若干真空吸附小孔通過一個共同連通的真空腔連接抽真空裝置。所述定位槽的至少一個側壁設置為向底板收縮的斜坡。所述定位槽的底板各邊的尺寸比芯片對應邊的尺寸大0.10~0.20mm,所述定位槽的側壁與底板的夾角為50°~70°。所述底座下部設置與若干真空吸附小孔連通的真空腔,真空腔的一側設置帶有控制開關的真空泵。本實用新型具有定位精確、鍵合過程中物料不變形、鍵合過程不發生物料位移、具有自我調整功能的優點。
          • 專利類型實用新型
          • 申請人江陰迪林生物電子技術有限公司;
          • 發明人白向陽;
          • 地址214434 江蘇省無錫江陰市砂山路85號B4室
          • 申請號CN201320557129.3
          • 申請時間2013年09月09日
          • 申請公布號CN203481202U
          • 申請公布時間2014年03月12日
          • 分類號H01L21/68(2006.01)I;H01L21/677(2006.01)I;
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