摘要：本發明公開了一種用于LED集成封裝模塊的過渡電極及其制造方法，涉及照明裝置內連接裝置的元件技術領域。所述過渡電極包括襯底和電極，所述電極固定在所述襯底的上表面，所述電極的面積大于LED芯片電極的面積。在LED芯片之間插入一些過渡電極，使LED芯片通過此過渡電極和引線來連接，可以方便的更換損壞的LED芯片，有效的解決了生產中LED芯片邦定故障維修困難的問題。此外可以在芯片排布上更加靈活，除了設計先串后并等電路結構外還可以設計先并后串等更加復雜的電路結構，降低了損壞的LED芯片對模塊的影響，從而增加了LED集成封裝模塊的使用壽命。
- 專利類型發明專利
- 申請人河北神通光電科技有限公司;
- 發明人谷青博;崔澤英;
- 地址050200 河北省石家莊市新華區合作路113號
- 申請號CN201310053373.0
- 申請時間2013年02月19日
- 申請公布號CN103094447A
- 申請公布時間2013年05月08日
- 分類號H01L33/38(2010.01)I;H01L33/40(2010.01)I;
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