摘要：本實用新型公開了一種白光LED，涉及半導體照明器件技術領域。包括已完成固晶和鍵合工藝的LED芯片，在遠離LED芯片的方向設有兩層以上固定在所述LED芯片表面的熒光粉膠層，每層采用的熒光粉及配比不同。分層方法為：對所有用于白光LED器件的熒光粉的激發光譜和發射光譜進行分析，按照各熒光粉吸收其它熒光粉發射光的能力分層，吸收能力最強的熒光粉封裝在最里層，吸收其它熒光粉發射光能力從強到弱依次向外層封裝，最容易被吸收的熒光粉封裝在最外層；吸收能力接近的熒光粉可以封裝在同一層。使用所述方法制造的白光LED，在不提高材料成本的前提下，實現了更高的顯指、更高的光效和更小的色容差。
- 專利類型實用新型
- 申請人河北神通光電科技有限公司;
- 發明人谷青博;
- 地址050227 河北省石家莊市鹿泉經濟開發區昌盛大街21號
- 申請號CN201320324910.6
- 申請時間2013年06月06日
- 申請公布號CN203351648U
- 申請公布時間2013年12月18日
- 分類號H01L33/48(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I;
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