摘要：本實用新型屬于電子半導體產業領域，具體涉及一種用于電子半導體產業領域的PEEK晶片夾。該晶片夾為PEEK材料，由上夾塊和下夾塊組成，所述下夾塊的長度大于上夾塊的長度，所述上夾塊前端和下夾塊前端構成夾持部，所述上夾塊后端和下夾塊后端構成手持部，且所述上夾塊后端和下夾塊后端固定連接，所述下夾塊前端的左右兩邊還設置有放置晶片中心區域的限位柱。該晶片夾結構簡單，容易操作，而且能夠避開晶片中心區域，適用雙面勻膠顯影工藝；采用PEEK材料制成，能夠使晶片保持純度，且無雜質析出，無污染，耐高溫。
- 專利類型實用新型
- 申請人常州君華特種工程塑料制品有限公司;
- 發明人譚宗尚;李軍;陳威;
- 地址213164 江蘇省常州市武進高新區長三角模具城7-15、16號
- 申請號CN201420455279.8
- 申請時間2014年08月13日
- 申請公布號CN204067326U
- 申請公布時間2014年12月31日
- 分類號H01L21/683(2006.01)I;
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