摘要：本發明涉及一種利用激光進行金屬材料深加工的方法，利用CCD定位系統確定加工區域，表面預先涂上一層特殊材料消除加工熱影響，從激光器發出的脈沖光經過合適倍數的擴束鏡和合適焦距的透鏡后聚焦到金屬材料表面配合選定的激光加工參數進行深度加工。本發明與其他加工方式（如線切割）相比，靈活性更高，可以實現各種圖案，這是線切割和化學蝕刻不具備的；對于不需要加工穿透的產品（類似盲孔），相比于銑、削加工，激光由于其光斑小、能量密度高的特點，能直接加工出帶有更小尖角的形狀；在所加工材料表面涂上一種水性化合物涂料后加工，可以使得激光加工邊緣更加光滑。
- 專利類型發明專利
- 申請人武漢華工激光工程有限責任公司;
- 發明人劉勇;孫威;余坤;閔大勇;盧飛星;
- 地址430223 湖北省武漢市東湖開發區華中科技大學科技園激光產業園
- 申請號CN201210145200.7
- 申請時間2012年05月11日
- 申請公布號CN102689097A
- 申請公布時間2012年09月26日
- 分類號B23K26/36(2006.01)I;B23K26/42(2006.01)I;
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