摘要：本實用新型涉及一種激光切割裝置，包括半導體激光器、切割頭模塊以及激光器外殼，半導體激光器封裝在激光器外殼內，切割頭模塊通過一梯形可調連接件與激光器外殼的下端連接，激光器外殼的背面與一Z軸溜板連接；切割頭模塊包括可調外殼、高度跟蹤裝置、調節輪、抽拔式保護玻璃盒、激光噴嘴以及擴束聚焦鏡組件，可調外殼連接梯形可調連接件的下端，高度跟蹤裝置和調節輪分別設于可調外殼的兩側，抽拔式保護玻璃盒設于可調外殼的下端，擴束聚焦鏡組件設于可調外殼的內部，激光噴嘴設于抽拔式保護玻璃盒的下端，用于對工件進行激光切割。所述激光切割裝置具有結構簡單，集成化高，密封性好，光路簡單，且可有效的防止結露現象等有益效果。
- 專利類型實用新型
- 申請人武漢華工激光工程有限責任公司;
- 發明人王雪輝;王征;劉冬元;高章銳;
- 地址430223 湖北省武漢市東湖開發區華中科技大學科技園激光產業園
- 申請號CN201420862611.2
- 申請時間2014年12月31日
- 申請公布號CN204381665U
- 申請公布時間2015年06月10日
- 分類號B23K26/38(2014.01)I;B23K26/70(2014.01)I;
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