摘要：本發明涉及一種基于金屬鋁基材料的LED照明光源，通過在鋁基材料的平表面形成一個或多個膠狀粘性氧化鋁區域，然后貼裝LED芯片，有效解決了大功率LED用作照明光源的傳熱散熱問題。該LED照明光源的外印刷線路可以在鋁基平表面上制作，也可以制作專用的印刷線路板，再粘貼在鋁基材料上；所使用的金屬鋁基材料可以是鋁質板材，也可以是一側是平面結構、另外一側帶有各種形狀的鋁質散熱器，甚至還可以設置風扇，以增加強制散熱效果。本發明結構簡單、制造方便，產品防靜電性能和散熱效果好，并且LED的數量和位置可以靈活配置，以滿足各種照明需求。
- 專利類型發明專利
- 申請人南京漢德森科技股份有限公司;
- 發明人王勁;梁秉文;劉乃濤;張佃環;高澤山;
- 地址211100江蘇省南京市江寧區科學園科建路666號
- 申請號CN200510040920.7
- 申請時間2005年07月07日
- 申請公布號CN1893122A
- 申請公布時間2007年01月10日
- 分類號H01L33/00(2006.01);H01L25/03(2006.01);
教育裝備采購網在線客服
京公網安備11010802043465號
