摘要：本發明涉及以LED為發光體的二維發光模塊及顯示屏。LED晶粒直接封裝在多層線路板上，表面層是出光傳熱層，中間層是晶粒粘貼層，底層部分是控制線路層，使多層板兼具固定晶粒、連接線路和散熱等多項功能，制成的模塊厚度薄、體積小、散熱效果好。該模塊可以單個使用，也可以組合使用，用其作為基礎部件可以非常容易地組裝成大面積、高清晰度的LED顯示屏。
- 專利類型發明專利
- 申請人南京漢德森科技股份有限公司;
- 發明人張佃環;祁峰;周鳴;梁秉文;
- 地址211000江蘇省南京市江寧科學園科建路666號
- 申請號CN200510041276.5
- 申請時間2005年08月01日
- 申請公布號CN1909028A
- 申請公布時間2007年02月07日
- 分類號G09F9/33(2006.01);
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