摘要：本發明涉及以LED作為發光體的白光光源，通過在金屬線路板上制作平面或凹坑形狀的光反射碗，在光反射碗的中心蒸發或涂復銦金、金錫或相似的合金涂層，然后焊接高效藍光LED裸芯片，并在LED芯片表面覆蓋環氧或硅類透明樹脂，使二維藍光能夠高效均勻放出，藍光透過內部摻有或表面涂有黃色熒光粉的透光片，經過激發與混光，形成整體組合一體化、具有很好的散熱功能和均勻發光效果的適合通用照明的半導體白光光源。
- 專利類型發明專利
- 申請人南京漢德森科技股份有限公司;
- 發明人梁秉文;劉乃濤;高澤山;
- 地址211100江蘇省南京市江寧科學園定林路旁6號路
- 申請號CN200510038896.3
- 申請時間2005年04月15日
- 申請公布號CN1848463A
- 申請公布時間2006年10月18日
- 分類號H01L33/00(2006.01);F21S2/00(2006.01);
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