摘要：本發明提供了一種大功率LED二維光源，在金屬鋁基印刷電路板上直接封裝焊接或貼裝有大功率LED芯片，芯片焊裝區域加工有碗狀凹坑，凹坑的四周經拋光鍍銀形成光反射區，芯片周圍配置有內表面鍍銀的光反射碗并固定在鋁基電路板上，芯片出光口封有硅類透明樹脂并呈曲面形狀，光反射碗上罩有透鏡，配裝有電氣連接結構。本發明既可制作單體產品，也可制作多單元集束形式的產品，具有標準間距連接端口，實現低成本、高度集成化的面光源，具有優越的散熱功能和均勻的發光效果，適合各類照明燈具的通用半導體照明光源。
- 專利類型發明專利
- 申請人南京漢德森科技股份有限公司;
- 發明人梁秉文;劉乃濤;張佃環;毛家燕;
- 地址211100江蘇省南京市江寧科學園科建路666號
- 申請號CN200610085596.5
- 申請時間2006年06月26日
- 申請公布號CN101097973A
- 申請公布時間2008年01月02日
- 分類號H01L33/00(2006.01);
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