摘要：本發明公開了一種精確測定薄膜材料膜厚方向電阻率的方法及其裝置，在絕緣襯底上自下而上依次沉積第一條形導電金屬薄膜、第一絕緣層、待測薄膜、第二絕緣層及第二條形導電金屬薄膜，形成待測樣品，其中第一絕緣層與第二絕緣層在相同位置分別留有大小位置完全相同的導電孔，使第一條形導電金屬薄膜、第二條形導電金屬薄膜與待測薄膜通過上下兩導電孔接觸導通。采用電流通路與電壓測試端分離的方法，避免電路中其它環節電阻影響；對同一電流值進行正反兩次測量，得到一系列對應不同電流值下導電孔兩端電阻值，均值后再結合待測薄膜與兩層導電金屬薄膜的接觸電阻，計算得到待測薄膜膜厚方向的凈電阻值，進而精確求得待測薄膜膜厚方向的電阻率。
- 專利類型發明專利
- 申請人武漢嘉儀通科技有限公司;
- 發明人王愿兵;楊君友;童浩;蔡穎銳;連小康;吳燕雄;張維;張鑫;
- 地址430075 湖北省武漢市東湖新技術開發區未來科技城起步區A5北4號樓11層
- 申請號CN201510608017.X
- 申請時間2015年09月21日
- 申請公布號CN105203849A
- 申請公布時間2015年12月30日
- 分類號G01R27/08(2006.01)I;
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