摘要：一種單顆BGA產品倒裝貼片裝置及其使用方法。單顆BGA產品倒裝貼片裝置包括：載具和真空治具；載具形成有第一和第二凹進部，第一和第二凹進部連通，在連接處形成環狀臺階；第二凹進部的開窗尺寸等于或大于BGA產品基板的外形尺寸，第二凹進部的深度等于或大于布置有芯片的BGA產品基板的總厚度，以使得布置有芯片的BGA產品基板可在環狀臺階上完全容納在第二凹進部中；真空治具具有基底和固定在基底上的凸臺。凸臺的截面尺寸小于載具的第一凹進部的開窗尺寸，并且大于芯片尺寸，以使得凸臺能夠穿過第一凹進部和第二凹進部；基底的截面尺寸大于載具的第一凹進部的開窗尺寸；凸臺的高度大于或等于載具的厚度；真空治具內部形成有連通管道。
- 專利類型發明專利
- 申請人無錫江南計算技術研究所;
- 發明人梁少文;孫忠新;施陳;高鋒;朱敏;王彥橋;劉曉陽;
- 地址214083 江蘇省無錫市濱湖區軍東新村030號
- 申請號CN201410057443.4
- 申請時間2014年02月20日
- 申請公布號CN103781342A
- 申請公布時間2014年05月07日
- 分類號H05K13/04(2006.01)I;
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