摘要：本發明提供了一種厚銅PCB板線路制作方法。鉆定位孔步驟用于在印制板基板上進行鉆定位孔；圖形轉移步驟用于在印制板基板上貼干膜，并在干膜上形成圖形；圖形電鍍步驟用于在沒有被干膜保護的圖形上電鍍銅；褪膜步驟用于去除干膜；蝕刻步驟用于蝕刻掉沒被鉛錫保護的銅，然后褪鉛錫，獲得當前層的導體線路圖形；介質層填縫步驟用于線路板的所有基材區域上布置一層介質層油墨；介質層研磨步驟，用于去除銅面上的油墨；后固化步驟，用于對結構進行固化；沉銅電鍍步驟，用于在線路銅層及填塞介質層油墨表面沉積沉銅金屬層；全板電鍍步驟，用于以對整個線路板進行電鍍銅。在最終銅厚未達到預定銅厚時，重復執行圖形轉移步驟至全板電鍍步驟。
- 專利類型發明專利
- 申請人無錫江南計算技術研究所;
- 發明人牟冬;吳小龍;吳梅珠;徐杰棟;劉秋華;胡廣群;梁少文;
- 地址214083 江蘇省無錫市濱湖區軍東新村030號
- 申請號CN201210396474.3
- 申請時間2012年10月17日
- 申請公布號CN102917542B
- 申請公布時間2015年07月08日
- 分類號H05K3/00(2006.01)I;H05K3/06(2006.01)I;
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