摘要：本發明實施例提供帶有芯片窗口的多層板的壓合方法，包括：提供待壓合多層板、硬襯板、兩塊導熱傳壓板、軟襯板，所述待壓合多層板包括層疊而成的多個單層板，所述待壓合多層板中形成有芯片窗口；在所述芯片窗口內設置填充物，所述填充物的形狀和尺寸與所述芯片窗口的尺寸對應；在其中一塊導熱傳壓板上依次放置軟襯板、待壓合多層板、硬襯板和另一導熱傳壓板，所述填充物位于所述芯片窗口內；通過所述導熱傳壓板將所述待壓合多層板壓合為一體的多層板；去除所述一體的多層板上方的導熱傳壓板、軟襯板、填充物和下方的硬襯板以及導熱傳壓板。本發明實施例解決了帶有芯片窗口的多層板在壓合時無法均勻受力的問題。
- 專利類型發明專利
- 申請人無錫江南計算技術研究所;
- 發明人吳梅珠;劉秋華;吳小龍;梁少文;陳文錄;徐杰棟;穆敦發;胡廣群;
- 地址214083 江蘇省無錫市濱湖區軍東新村030號
- 申請號CN201110300027.9
- 申請時間2011年09月30日
- 申請公布號CN103037638B
- 申請公布時間2015年05月06日
- 分類號H05K3/46(2006.01)I;
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