摘要：本發明提供了一種局部鍍金印制板外層圖形制作方法。對印制板進行常規板鍍加厚并研磨平整，使外層蝕刻基銅達到印制板成品導體厚度要求。在印制板上貼耐鍍金干膜，鍍金圖形區域干膜開窗，然后進行電鍍金處理并褪膜。在印制板上貼耐鍍錫干膜，在鍍金區域以外的對應有圖形設計的區域進行干膜開窗，對開窗后暴露的圖形通過鍍錫制作作為抗堿性蝕刻保護層的錫層，在鍍錫后褪膜。將鍍金層和錫層同時作為抗蝕刻層，通過堿性蝕刻工藝制作外層導體圖形。在外層鍍金導體圖形上絲印可剝藍膠并固化，保護住鍍金區域，再對錫層進行褪錫處理。制作阻焊和其它表面處理。
- 專利類型發明專利
- 申請人無錫江南計算技術研究所;
- 發明人方慶玲;吳小龍;吳梅珠;徐杰棟;劉秋華;胡廣群;梁少文;曹剛;
- 地址214083 江蘇省無錫市濱湖區軍東新村030號
- 申請號CN201310144458.X
- 申請時間2013年04月23日
- 申請公布號CN103179795B
- 申請公布時間2015年08月12日
- 分類號H05K3/18(2006.01)I;H05K3/24(2006.01)I;
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