摘要：本發明公開了一種硅鋼片激光對接焊的方法，該方法首先將需要焊接的硅鋼片夾持在硅鋼片焊接夾具上，然后在保護氣體下采用激光對硅鋼片進行對接焊；所述激光的功率為200～2000W，焊接速度0.5～20m/min，離焦量-20～20mm；所述硅鋼片焊接夾具由上壓板和下板面構成，所述下板面上設置凹槽，上壓板為兩個，分別設置于凹槽的兩側。本發明方法通過優化的工藝參數并在焊接中使用了硅鋼片對接夾具從而獲得了高質量的焊縫，焊縫光亮無氣孔，焊后變形量較低，余高不大于板厚的10％，能夠在直徑為150mm的滾軸上進行彎曲，滿足生產的需求。
- 專利類型發明專利
- 申請人沈陽新松機器人自動化股份有限公司;
- 發明人宋同凱;杜銀;孔光明;遲海龍;
- 地址110168 遼寧省沈陽市渾南新區金輝街16號
- 申請號CN201210041103.3
- 申請時間2012年02月22日
- 申請公布號CN103286444A
- 申請公布時間2013年09月11日
- 分類號B23K26/14(2006.01)I;B23K26/20(2006.01)I;B23K26/42(2006.01)I;
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