摘要：本發明的實施例提供了一種軟板中層壓覆蓋膜的方法，包括：提供軟性銅箔基板和覆蓋膜，所述軟性銅箔基板上形成有焊盤，所述覆蓋膜具有窗口；將所述覆蓋膜覆蓋所述軟性銅箔基板表面，使所述窗口暴露出所述焊盤；待所述覆蓋膜覆蓋所述軟性銅箔基板表面后，形成與所述窗口相對應的阻膠層；在形成所述阻膠層后，層壓所述軟性銅箔基板和覆蓋膜。所述阻膠層在高溫高壓下具有較好的彈性變形能力，層壓時可以填充滿所述窗口，阻止溢膠的發生，提高了后續形成的PCB軟板的信號傳輸能力。
- 專利類型發明專利
- 申請人無錫江南計算技術研究所;
- 發明人吳小龍;吳梅珠;劉秋華;徐杰棟;徐志;周文木;胡廣群;
- 地址214083 江蘇省無錫市濱湖區軍東新村030號
- 申請號CN201110359815.5
- 申請時間2011年11月14日
- 申請公布號CN103108502A
- 申請公布時間2013年05月15日
- 分類號H05K3/46(2006.01)I;
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