摘要:本發明提供了一種多層印制板銦瓦銅夾層圖形制作方法,包括:第一步驟:制作內層圖形,以獲得多層印制板的各內層圖形單片;第二步驟:對內層圖形單片和銦瓦銅先進行棕化處理,并對棕化處理后的內層圖形單片和銦瓦銅進行烘烤以去除水汽;第三步驟:以銦瓦銅作為表層,用半固化片粘接,按設計的疊層結構同內層單片壓合,獲得芯板;第四步驟:采用化學蝕刻方法制作處于芯板表層的銦瓦銅的圖形;第五步驟:按設計的疊層結構,利用半固化片作為粘接層,將芯板與芯板以外的其他層圖形單片或外層銅箔進行二次壓合,形成印制板半成品。
- 專利類型發明專利
- 申請人無錫江南計算技術研究所;
- 發明人吳小龍;吳梅珠;徐杰棟;方慶玲;李召洋;劉秋華;胡廣群;梁少文;
- 地址214083 江蘇省無錫市濱湖區軍東新村030號
- 申請號CN201310159419.7
- 申請時間2013年04月28日
- 申請公布號CN103237423A
- 申請公布時間2013年08月07日
- 分類號H05K3/46(2006.01)I;H05K3/06(2006.01)I;