摘要：發明提供了一種表面貼裝方法，包括：第一步驟：用于制造PCB板，其中在所述PCB板上未布置基準點，并且在所述PCB板上布置了多個焊盤；第二步驟：用于從所述多個焊盤中選擇2個至4個焊盤作為基準焊盤；第三步驟：用于在利用相機根據基準焊盤來識別定位的情況下，利用印刷機執行印刷以便將焊膏或貼片膠漏印到PCB板的所述多個焊盤上；第四步驟：用于在利用相機根據基準焊盤來識別定位的情況下，執行貼裝，從而將表面組裝元器件安裝到PCB板的固定位置上。本發明提供了一種在制造PCB板時沒有在PCB板上制造基準點的情況下仍能進行精確的印刷及定位的表面貼裝方法。
- 專利類型發明專利
- 申請人無錫江南計算技術研究所;
- 發明人劉后輝;孫忠新;吳小龍;高鋒;劉曉陽;王彥橋;梁少文;
- 地址214083 江蘇省無錫市濱湖區軍東新村030號
- 申請號CN201310054294.1
- 申請時間2013年02月20日
- 申請公布號CN103152997B
- 申請公布時間2015年10月07日
- 分類號H05K3/34(2006.01)I;
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