摘要：本發明提供了一種芯片封裝方法，包括步驟：提供芯片內核，確定芯片內核焊盤的位置，確定適用于該芯片內核的印刷電路板引腳的位置；根據所述芯片內核焊盤的位置和所述印刷電路板引腳的位置，確定芯片管腳的位置；根據所述芯片管腳的位置對芯片進行封裝。本發明降低了芯片使用時系統設計的難度。
- 專利類型發明專利
- 申請人無錫江南計算技術研究所;
- 發明人黃永勤;高劍剛;金利峰;王彥輝;胡晉;王玲秋;李亮;
- 地址214083 江蘇省無錫市濱湖區軍東新村030號
- 申請號CN200910201485.X
- 申請時間2009年12月16日
- 申請公布號CN102104008B
- 申請公布時間2013年04月24日
- 分類號H01L21/50(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;
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