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          絕緣襯底上的硅基橫向雙擴散金屬氧化物半導體器件

            摘要:本發明涉及SOI基上橫向雙擴散金屬氧化物半導體(LDMOS)器件。本發明針對現有技術SOI基LDMOS器件中,僅部分漂移區參與導電的問題,公開了一種SOI基橫向雙擴散金屬氧化物半導體器件,利用漂移區n型雜質條和p型雜質條共同導電,達到漂移區的充分利用,降低導通損耗,提高器件性能。本發明的技術方案,通過在漏極電極設置n阱,在漏極n阱中設置漏極p+接觸區、漏極n+接觸區,引入寄生PNP晶體管實現漂移區n型雜質條和p雜質條共同參與導電,能夠達到功率集成電路對于低電阻的要求,可以達到200~700V器件耐壓要求,可用在高壓電平位移單元中,該電平位移單元可應用為PDP尋址集成電路中作為有源元件。
          • 專利類型發明專利
          • 申請人四川長虹電器股份有限公司;
          • 發明人梁濤;羅波;孫鎮;廖紅;黃勇;黃光佐;
          • 地址621000 四川省綿陽市高新區綿興東路35號
          • 申請號CN200910312670.6
          • 申請時間2009年12月30日
          • 申請公布號CN101771082B
          • 申請公布時間2012年04月18日
          • 分類號H01L29/78(2006.01)I;
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