摘要：本實用新型公開一種注式多層PCB板，包括PCB框體、上銅箔、下銅箔以及依次連接的第一板芯、第二板芯、第三板芯和第四板芯，所述第一板芯、所述第二板芯、所述第三板芯和所述第四板芯連接后的兩端分別通過第一PP膠層和第二PP膠層與所述上銅箔和下銅箔連接，連接后組成基板，所述基板的兩端分別通過所述PCB框體緊固。本實用新型提供一種注式多層PCB板，替代現階段所使用的菲林影像方式制作線路的方式，通過支架注銅的方式制作板芯兩側的線路，避免了菲林影像在制作線路時由于映射不均勻而線路不導通的現象；本實用新型具有結構簡單、性能穩定和使用壽命較長的優點。
- 專利類型實用新型
- 申請人深圳華強聚豐電子科技有限公司;
- 發明人饒漢新;
- 地址518000 廣東省深圳市福田區梅林工業區梅秀路1-1號華強云產業園3棟301
- 申請號CN201520979997.X
- 申請時間2015年12月01日
- 申請公布號CN205179507U
- 申請公布時間2016年04月20日
- 分類號H05K1/02(2006.01)I;
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