摘要：本發明公開了一種電路板組件，包括電路板、處理器單元以及不導電的吸波塊，其中電路板具有相對的第一面及第二面，且電路板形成有開孔，連通第一面與第二面；處理器單元設置于電路板的第一面且對應于開孔；吸波塊設置于電路板的第二面且覆蓋開孔，用以吸收處理器單元所發出的電磁波。本發明相較于現有技術使用導電的鋁箔將電磁波導引至系統的接地端，通過吸波塊可直接將投射至其表面的電磁波能量吸收，以減少電磁波在系統內進行傳導時發生逸散，因此能夠有效降低處理器單元所引發的電磁干擾。
- 專利類型發明專利
- 申請人緯創資通股份有限公司;
- 發明人蕭柏宇;
- 地址中國臺灣新北市
- 申請號CN201410529666.6
- 申請時間2014年10月09日
- 申請公布號CN105578706A
- 申請公布時間2016年05月11日
- 分類號H05K1/02(2006.01)I;H05K9/00(2006.01)I;
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