摘要：本實用新型公開一種包覆式四層PCB板，包括銅箔、板芯和絕緣芯，所述銅箔為中空長方體或正方體結構，所述板芯為中空長方體或正方體結構，所述板芯套裝于所述銅箔內，且其之間設置絕緣圈，通過固定裝置固定，所述板芯的中空位置設置絕緣芯，且通過所述固定裝置固定。本實用新型提供一種包覆式四層PCB板，通過在銅箔的中心位置設置板芯，使得PCB板整體厚度只有單層PCB板的厚度，能夠達到PCB板厚度的最小要求，另一方面通過三角固定組件使得銅箔和板芯能夠牢固結合；本實用新型具有結構簡單、性能穩定和使用壽命較長的優點。
- 專利類型實用新型
- 申請人深圳華強聚豐電子科技有限公司;
- 發明人饒漢新;
- 地址518000 廣東省深圳市福田區梅林工業區梅秀路1-1號華強云產業園3棟301
- 申請號CN201520979845.X
- 申請時間2015年12月01日
- 申請公布號CN205179503U
- 申請公布時間2016年04月20日
- 分類號H05K1/02(2006.01)I;
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