摘要：本發明提供了一種聚合物基復合材料，包括聚合物基體；以及納米級金屬填料，納米級金屬填料包括納米級金屬纖維和納米級金屬粒子，且所述納米級金屬纖維和所述納米級金屬粒子均經過表面改性處理處于穩定狀態，納米級金屬填料散布地存在于聚合物基體中，聚合物基復合材料中，聚合物基體所占的質量百分比為85至97，納米級金屬填料所占的質量百分比為3至15，所述聚合物基體與所述納米級金屬填料的質量百分比加和為100，納米級金屬填料中，納米級金屬纖維與納米級金屬粒子的質量比為1?3：1。本發明提供的聚合物基復合材料可以有效的提升復合材料的導熱性質，并可達到維持低介電損耗特性的目的，大大提高了聚合物基復合材料的熱和電性能。
- 專利類型發明專利
- 申請人西北工業大學;
- 發明人劉峰;周永存;羅正平;莊曉;
- 地址710065 陜西省西安市碑林區友誼西路127號
- 申請號CN201610537556.3
- 申請時間2016年07月08日
- 申請公布號CN106189012A
- 申請公布時間2016年12月07日
- 分類號C08L29/04(2006.01)I;C08L27/16(2006.01)I;C08L23/06(2006.01)I;C08L23/12(2006.01)I;C08L33/12(2006.01)I;C08L79/08(2006.01)I;C08L63/00(2006.01)I;C08K9/10(2006.01)I;C08K7/06(2006.01)I;C08K3/08(2006.01)I;B32B37/06(2006.01)I;B32B37/10(2006.01)I;
教育裝備采購網在線客服
京公網安備11010802043465號
