摘要:本發明涉及一種用于渦輪葉片打孔的激光微水刀加工裝置,該裝置包括:激光系統,光束接口,光束整形系統,激光微水刀發生裝置,加工臺和加工控制系統;所述的激光系統位于最前端,所述的光束接口位于所述的激光系統輸出激光束的空間光路中,或者通過光纖與激光器輸出端口連接,所述的光束整形系統位于所述的光束接口輸出的光路中,所述的激光微水刀發生裝置位于所述的光束整形系統輸出的光路中,且二者的光軸在垂直方向上共線,所述的加工臺位于所述的激光微水刀發生裝置的下方,所述的加工控制系統分別與所述的激光系統、所述的激光微水刀發生裝置以及所述的加工臺相連。
- 專利類型發明專利
- 申請人北京中科思遠光電科技有限公司;
- 發明人彭海波;彭俊;雷文強;
- 地址100193 北京市海淀區東北旺南路26號院內2號樓2層
- 申請號CN201510686264.1
- 申請時間2015年10月21日
- 申請公布號CN105195903A
- 申請公布時間2015年12月30日
- 分類號B23K26/38(2014.01)I;B23K26/06(2014.01)I;B23K26/146(2014.01)I;B23K26/08(2014.01)I;