摘要：本發明公開了一種溫度補償方法，包括在硅片保持件上安裝多個第二溫度傳感器；將硅片保持件搬入處理容器內，各第二溫度傳感器和處理容器內的多個第一溫度傳感器一一對應；控制加熱器以第二溫度傳感器為控溫對象調整處理容器內的溫度，使第二傳感器采集的溫度上升至多個離散溫度點，當采集溫度收斂于離散溫度點時控制其在該離散溫度點恒溫一定時間段；在每一個離散溫度點的恒溫時間段內周期性地記錄多個第一和第二溫度傳感器所采集的溫度，并計算兩者的溫度差異值；在實際熱處理工藝中，根據各離散溫度點及其對應的溫度差異值，通過線性插值法計算出目標溫度所對應的溫度差異值作為第一溫度傳感器所采集溫度的溫度補償值。本發明的溫度補償方法能夠真實反映硅片溫度。
- 專利類型發明專利
- 申請人北京七星華創電子股份有限公司;
- 發明人王艾;徐冬;張乾;
- 地址100016 北京市朝陽區酒仙橋東路1號
- 申請號CN201410307082.4
- 申請時間2014年06月30日
- 申請公布號CN104090604A
- 申請公布時間2014年10月08日
- 分類號G05D23/30(2006.01)I;
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