摘要：本發明公開了一種激光快速分離光學晶體方法，該方法先利用超快激光或微型金剛石砂輪對光學晶體進行分離方向設置，在分離開始端形成一條方向沿待分離路徑的預制微裂紋；再利用聚焦激光對預制微裂紋進行掃描加熱，形成激光誘導微裂縫；沿著待分離路徑快速移動聚焦激光，直至激光移動速度與裂縫擴展速度相同，使聚焦激光始終跟隨著微裂縫最前端，并使微裂縫兩側材料發生熱膨脹效應，在微裂縫尖端產生前向擠壓和側向拉應力，將晶體材料拉開，最終實現晶體高質量分離。裝置包括微裂紋預制機構、單焦點激光加工系統和二維工作臺。本發明可提高光學晶體分離的速度、精度、加工安全性及質量，以實現光學晶體的無損耗分離和準拋光級光潔度分離表面。
- 專利類型發明專利
- 申請人華中科技大學;
- 發明人段軍;鄧磊敏;曾曉雁;
- 地址430074 湖北省武漢市洪山區珞喻路1037號
- 申請號CN201410071645.4
- 申請時間2014年02月28日
- 申請公布號CN103831527B
- 申請公布時間2016年01月20日
- 分類號B23K26/00(2014.01)I;
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