摘要：本發明屬于3D打印技術領域，具體公開了一種埋入式電路板復合3D打印方法，結合選區激光熔化(SLM)和選區激光燒結(SLS)兩種3D打印方式，利用SLS/SLM成形裝置，依靠送粉噴頭和吸粉噴頭實現各層中絕緣非金屬粉末和導電金屬粉末在絕緣基板區域和導電線路區域的選擇性分布，經過建模、切片、鋪粉、吸粉、送粉、激光掃描成形等主要成形步驟，制造出免凹槽加工的埋入式電路板。本發明利用3D打印技術可成形復雜形狀和微小結構的特點，實現了埋入式電路板的一體化制造，極大地簡化了傳統埋入式電路板制造工藝，降低了制造成本，縮短了制造周期，顯著地提高了電路板的空間利用率。
- 專利類型發明專利
- 申請人華中科技大學;
- 發明人史玉升;王倩;韓昌駿;馬高;魏青松;文世峰;閆春澤;宋波;
- 地址430074 湖北省武漢市洪山區珞喻路1037號
- 申請號CN201610634825.8
- 申請時間2016年08月05日
- 申請公布號CN106211622A
- 申請公布時間2016年12月07日
- 分類號H05K3/30(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I;B29C67/00(2006.01)I;B22F3/105(2006.01)I;
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