摘要：本發明提供了一種封裝基板表層銅柱電鍍的輔助圖形結構，包括：布置在有效表層銅柱結構區域中的封裝基板表層銅柱以及布置在輔助銅柱圖形區域中的輔助銅柱；其中，封裝基板表層銅柱與基板接觸的作為散熱層的第二側的尺寸大于封裝基板表層銅柱與基板背離的作為信號層的第一側的尺寸；而且，輔助銅柱與基板接觸的第二側的尺寸大于輔助銅柱與基板背離的第一側的尺寸；并且其中，在與基板接觸的第一側，所有輔助銅柱在輔助銅柱圖形區域中的面積百分比大于所有封裝基板表層銅柱在有效表層銅柱結構區域中的面積百分比。
- 專利類型發明專利
- 申請人無錫江南計算技術研究所;
- 發明人李成虎;吳小龍;吳梅珠;劉秋華;胡廣群;梁少文;徐杰棟;
- 地址214083 江蘇省無錫市濱湖區軍東新村030號
- 申請號CN201410031229.1
- 申請時間2014年01月23日
- 申請公布號CN103745966A
- 申請公布時間2014年04月23日
- 分類號H01L23/488(2006.01)I;
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