摘要：本實用新型公開一種IC倒焊雙球貼片接收頭。其包括一個設置在底部的PCB板，其特征在于：在所述PCB板的上方設有IC和芯片，所述IC設置在PCB板的中部，所述芯片對稱設置在IC兩側，所述IC下表面通過倒焊方式與PCB板上表面固接在一起；在所述PCB板的內部設置有多個相對于所述PCB板中心對稱的PCB導電極，所述芯片通過金線電連接所述PCB導電極。本實用新型中，采用PCB板貼片式作業，IC采用倒焊連接方式，無需焊接金線，無需內植屏蔽，無外界光干擾，提高了接收距離和靈敏度。
- 專利類型實用新型
- 申請人深圳市鴻利泰光電科技有限公司;
- 發明人馬祥利;魯艷麗;
- 地址518104 廣東省深圳市寶安區沙井街道芙蓉工業區芙蓉三路第22棟
- 申請號CN201521136258.0
- 申請時間2015年12月31日
- 申請公布號CN205452271U
- 申請公布時間2016年08月10日
- 分類號H01L23/488(2006.01)I;
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