摘要：本發明提供了一種軟硬結合板等離子處理過程防銅箔膨脹的方法，包括：貼膠帶步驟，用于在層壓前在軟板區上貼一層聚酰亞胺膠帶；層壓步驟，用于采用覆箔法進行層壓以便在軟硬結合板上覆銅箔，其中在軟板區上覆蓋銅箔，并且銅箔直接和軟板區的覆蓋膜接觸；銅箔蝕刻步驟，用于在層壓后通過圖形蝕刻方式蝕刻掉軟板區上的銅箔；等離子處理步驟，用于執行等離子處理以實現去鉆污；聚酰亞胺膠帶去除步驟，用于去除聚酰亞胺膠帶。根據本發明，通過層壓前在軟板區上貼一層耐高溫的聚酰亞胺膠帶保護軟板區，并在層壓后通過蝕刻方式去除軟板區上的銅箔，使得等離子處理過程中不會出現銅箔膨脹，并且使覆蓋膜不受損傷。
- 專利類型發明專利
- 申請人無錫江南計算技術研究所;
- 發明人劉秋華;穆敦發;吳小龍;吳梅珠;徐杰棟;胡廣群;梁少文;
- 地址214083 江蘇省無錫市濱湖區軍東新村030號
- 申請號CN201210453488.4
- 申請時間2012年11月13日
- 申請公布號CN102917548B
- 申請公布時間2015年05月06日
- 分類號H05K3/00(2006.01)I;H05K3/36(2006.01)I;
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