摘要：本發明公開了一種疊片式金屬化薄膜電容，包括絕緣基板，在絕緣基板上設有金屬薄膜電極Ⅰ及金屬薄膜電極Ⅱ，在金屬薄膜電極Ⅰ與金屬薄膜電極Ⅱ之間設有將它們完全分隔的介質薄膜，金屬薄膜電極Ⅰ、金屬薄膜電極Ⅱ及介質薄膜組成疊片式結構，金屬薄膜電極Ⅰ上設有引出電極Ⅰ，在金屬薄膜電極Ⅱ上設有引出電極Ⅱ；在疊片式結構的外部設有鈍化保護層。本發明采用五氧化二鉭等既絕緣，又具有良好的化學穩定性的材料制成的薄膜作為電介質，解決一般薄膜電容器電介質的介電常數低，耐熱差，成膜性差，機械強度低等問題。而且通過掩膜工藝，沉積兩層金屬膜作為電極，極大地減少了金屬用量，降低了生產成本，制作工藝簡單。
- 專利類型發明專利
- 申請人貴州大學;
- 發明人鄧朝勇;馬亞林;石健;張安邦;
- 地址550025 貴州省貴陽市花溪區貴州大學北校區科學技術處
- 申請號CN201110386265.6
- 申請時間2011年11月29日
- 申請公布號CN102394177A
- 申請公布時間2012年03月28日
- 分類號H01G4/33(2006.01)I;H01G4/10(2006.01)I;H01G4/005(2006.01)I;
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