摘要：本發明公開了一種基于微景深的焊接拼縫測量方法，將光學倍數大于2的相機相對焊接拼縫局部表面斜放，在兩次相機與焊接拼縫局部表面不同間距下對局部表面拍攝，從拍攝的兩幅圖像中提取清晰帶，分別獲取兩清晰帶垂直于拼縫方向的中心線上每一像點對應的物點在世界坐標系下的坐標，從而得到世界坐標下的兩條直線段，利用兩直線段進行平面擬合，即得拼縫局部表面法向矢量值，從其中任一清晰帶中提取拼縫局部表面的邊界，從而得到拼縫局部表面的寬度以及中心坐標。本發明能穩定、可靠的測量出復雜微細焊縫的拼縫中心坐標、寬度以及局部表面的法向矢量，且操作簡單，檢測精度高。
- 專利類型發明專利
- 申請人華中科技大學;武漢華中數控股份有限公司;
- 發明人王平江;袁丹輝;黃雅婷;齊江飛;徐長杰;彭芳瑜;李斌;唐小琦;陳吉紅;
- 地址430074 湖北省武漢市洪山區珞喻路1037號
- 申請號CN201110069334.0
- 申請時間2011年03月22日
- 申請公布號CN102155920B
- 申請公布時間2012年07月25日
- 分類號G01B11/14(2006.01)I;
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